Auf Basis der ULC2-Plattform sollen sich die Materialkosten für ein Handy um weitere 20 Prozent von etwa 20 US-Dollar auf unter 16 US-Dollar senken lassen. In diesen Kosten sind das komplette Telefon mit allen elektronischen Bauteilen, Platine, Steckverbinder, Gehäuse mit Tastatur und Display, allen Softwarekomponenten sowie wieder Akku, Ladegerät, Verpackung und Bedienungsanleitung enthalten. Der Platzbedarf für die Elektronik im Handy reduziert sich mit dem neuen Chip auf nur noch vier Quadratzentimeter. Muster des E-GOLDvoice sind für Mitte 2006 geplant, die gesamte ULC2-Plattform soll dann Ende 2006 verfügbar sein.
Doch auch im HSDPA-Bereich (High-Speed Downlink Packet Access) war Infineon nicht untätig und stellte ebenfalls heute seinen neuen Basisbandprozessor S-GOLD3H vor, der HSDPA mit Datenraten bis zu 7,2 Megabit pro Sekunde bieten soll. Muster des Basisbandprozessors sind bereits verfügbar.