IBM präsentiert Stapel-Chip

IBM hat im April seine neue Chip-Technologie Through-Silicon-Vias (TSV) vorgestellt. Das Prinzip ist einfach und wirkungsvoll zugleich: Einzelne Chips werden gestapelt und über Leitungen so miteinander verbunden, dass sie deutlich schneller arbeiten können als klassische Bussysteme. Bisher waren Halbleiter nebeneinander angeordnet und gekoppelt. Dank TSV werden nicht nur die Wege um das bis zu Eintausendfache verkürzt, die Informationen auf einem Chip zurücklegen müssen, das Stapel-Konzept spart zudem Platz auf dem Motherboard von Großrechnern wie beispielsweise Big Blue. Neben dem Geschwindigkeitsvorteil und deutlichen Platzeinsparungen zeichnen sich TSV-Bausteine zudem durch einen niedrigeren Energieverbrauch aus. Bei den Favoriten von IBM, den immer wieder gerne eingesetzten Silizium-Germanium-Chips, erwartet das IT-Unternehmen eine Reduzierung der Stromaufnahme um rund 40 Prozent. Zwar arbeiten derzeit auch Wettbewerber wie beispielsweise Samsung an der Weiterentwicklung dieser innovativen Chip-Technologie, IBM ist seiner Konkurrenz in Sachen Marktführung jedoch eine Nasenlänge voraus. Noch in diesem Jahr will der Konzern erste Mus-ter der TSV-Chips zum Test anbieten. Die Massenproduktion der dreidimensionalen Halbleiter soll 2008 in der IBM-eigenen Chip-Fabrik in East Fishkill beginnen.