IDF: Intel packt 80 Kerne auf einen Chip

27.09.2006

Einen weiteren großen Fortschritt haben die Forscher des Unternehmens vor rund zehn Tagen mit dem ersten "Hybrid-Laser" bekannt gegeben, mit dem eines Tages große Datenmengen extrem schnell und vor allem sehr günstig transportiert werden könnten. Bislang werden für die Durchleitung großer Datenpakete in der Telekommunikation und der Kommunikation zwischen großen Servern optische Glasfaserkabel eingesetzt. Diese seien zwar sehr leistungsfähig, aber sehr viel teurer als Kupferkabel, erklärte Intel-Manager Kevin Kahn in San Francisco.

Intel war gemeinsam mit der Universität von Santa Barbara nun eine Lösung des Problems gelungen. Die Forscher brachten auf dem Silizium-Plättchen eine Licht leitende Schicht aus Indium-Phosphid auf und erzeugten Laserstrahlen über elektrische Impulse. Der Hybrid-Laser verbinde dabei die Vorteile des günstigen Siliziums mit der Leitungsfähigkeit von Licht.

Damit könne die Tür geöffnet werden zu neuen Möglichkeiten, Terabits von Daten pro Sekunde zu transportieren, sagte Kahn. Etwa in einem Serverpark könnten mit dieser Methode große Datenmengen schnell verfügbar gemacht werden. Theoretisch sei aber auch der Einsatz in künftigen Personal Computern denkbar, die mit mehreren Prozessorkernen arbeiten, so Kahn. Bereits heute sei die Schnelligkeit der Kommunikation der Prozessoren untereinander entscheidend für ein unterbrechungsfreies Arbeiten. (dpa/tc)