Wenn zwei sich streiten, freut sich der Dritte. Dieses Sprichwort könnte auf Intel und AMD zutreffen, die sich derzeit ein spannendes Rennen um den ersten Doppelkern-Prozessor für die x86-Architektur liefern. Als Dritter im Bunde hat jetzt Via Technologies ebenfalls entsprechende Pläne angekündigt und will bereits zum Ende des zweiten Quartals 2005 - und damit vor AMD und Intel - ein Produkt auf den Markt bringen.

Verglichen mit den Mitbewerbern, die zwei Prozessorkerne auf ein Stück Silizium packen wollen, geht Via einen anderen Weg und steckt zwei Prozessoren der "Esther"-Serie in ein Gehäuse. Das mögliche Ergebnis wird unterschiedlich beurteilt. Während Via ins Feld führt, die Esther-Chips seien ausgetestete, funktionierende Prozessoren, die nicht neu entwickelt werden müssen, meldet Kevin Krewell vom Branchenblatt "Microprocessor Report" Bedenken an: "Die Kopplung der beiden Chips kann größere Probleme bereiten als die Entwicklung eines neuen Chips mit zwei Kernen."

Tatsächlich arbeitet Via derzeit daran, die Abwärme und Interferenzen der beiden CPUs in einem Gehäuse in den Griff zu bekommen. Geliefert werden die Kerne von IBM, die die Chips in 90-Nanometer-Technik fertigt. Die im Mai vorgestellten Esther-Bausteine nehmen 3,5 Watt auf, wenn sie mit einer Taktrate von 1 Gigahertz betrieben werden. Maximal lassen sie sich mit 2 Gigahertz takten.

Die Chips enthalten zudem die hauseigene Sicherheitstechnik "Pad-Lock", mit der eine durch Hardware- beschleunigte RSA-Verschlüsselung und die Unterstützung der Antivirentechnik NX (Execution Protection) möglich sind. (kk)