MUENCHEN (CW) - Die Siemens AG hat eine Grundsatzvereinbarung mit der Motorola Inc. abgeschlossen. Danach werden beide Unternehmen in den USA eine Halbleiterproduktion hochziehen. An dem Joint- venture sind die Partner ebenso zu je 50 Prozent beteiligt wie an den geplanten Investitionen von etwa 1,5 Milliarden Dollar. Der Ort der Produktionsstaette steht noch nicht fest. Der Bau soll Mitte 1996 beginnen, die Produktion Anfang 1998 anlaufen. Zunaechst werde das Gemeinschaftsunternehmen etwa 1200 bis 1300 Mitarbeiter beschaeftigen. Produziert werden 64- und 256-Mbit-Speicherchips.

Siemens baut mit dieser Fabrikationsstaette sein Engagement auf dem Chipmarkt weiter aus. Gemeinsam mit IBM und Toshiba unterhalten die Bayern Abkommen zur Entwicklung und Produktion von 64- und 256-Mbit-Speicherbausteinen. Motorola stiess kuerzlich zu diesem Terzett, um auch das Design eines 1-Gbit-Chips voranzutreiben. Siemens setzt derzeit rund 20 Prozent seiner Speicherbausteine in den USA ab.