Oberflächenmontierte Bauelemente und Pin-Grid-Arrays im Visier:

Redac stellt Visula und Redboard vor

17.05.1985

MÜNCHEN (sch) - Unter dem Namen Visula stellt Racal-Redac, Hersteller von CAD/CAM-Systemen aus Tewkesbury, England, sein neuestes Produkt zur Entflechtung von Leiterplatten vor. Gleichzeitig wurde das Softwarepaket "Redboard" für den Leiterplattenentwurf präsentiert.

Den Angaben des Herstellers zufolge ist das unter Unix laufende und in der Sprache C geschriebene Visula ein Teil des von Racal-Redac erst kürzlich eingeführten ClEE-Konzeptes (CIEE = Computer Integrated Electronic Engineering). Im Zusammenhang damit spielten oberflächenmontierte Bauelemente (SMDs) und Pin-Grid-Arrays eine immer größere Rolle. Der dadurch erheblich reduzierte Platzbedarf auf den Leiterplatten lasse sich nur dann ausnutzen, wenn auch die Leiterbahnen enger zusammenrückten. Diese Möglichkeit werde jetzt mit Visula geschaffen. Der 32-Bit-Prozessor des auf Domain-Hardware basierenden Redac-Systems sei in der Lage, mit einer Grundauflösung von einem Hundertstel Millimeter zu arbeiten. Zusammen mit den bereits erwähnten Subminiatur-Bauelementen ließe sich so in Zukunft die Fläche einer Leiterplatte bei gleichbleibender Komplexität der Schaltung leicht auf ein Fünftel des heutigen Maßes bringen.

Neben dem Visula-System wartet Recal-Redac mit dem Softwarepaket "Redboard" zum Leiterplattendesign auf einem IBM- oder IBM-kompatiblen Arbeitsplatzcomputer auf. Zusammen mit der Redlog-Software bietet das neue Programm unter anderem die Möglichkeit zur optimierten Plazierung von Bauelementen und der verbindenden Leiterbahnen entsprechend dem Schaltplan sowie eine Überprüfung mit Einhaltung der etablierten Entwurfsregeln.