Mitarbeiter von IBM haben eine Technik entwickelt, mit deren Hilfe sich schnelle Mikroprozessoren und DRAM-Speicherkomponenten auf einem Stück Silicon integrieren ließen. Solche Chips könnten beispielsweise in High-end-Netzkommunikationsgeräten, intelligenten Mobiltelefonen und später auch in Palmtop-Computern eingesetzt werden. Im Vergleich zu bereits verfügbaren System-on- a-Chip-Modulen sollen die IBM-Produkte deutlich höhere Verarbeitungsgeschwindigkeiten erlauben.