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Neuer Drei-in-eins-Chip von Intel

17.05.2001
Auf dem Developer Forum in Amsterdam hat Intel einen experimentellen Chip vorgestellt, der Prozessor, Flash-Speicher und analoge Kommunikationstechnik kombiniert und damit deutlich kleinere mobile Internet-Endgeräte ermöglicht. Leider weiß aber niemand wann.

MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Forscher bei Intel haben auf Basis der "XScale"-Architektur (vormals StrongARM) einen neuartigen Halbleiter entwickelt, den das Unternehmen als "Wireless Internet on a chip" anpreist. Der noch experimentelle Baustein kombiniert Prozessorlogik, Flash-Speicher und analoge Kommunikationsfunktionen und soll damit deutlich kleinere, Internet-fähige Endgeräte ermöglichen - ein Handy in der Anstecknadel oder einen Computer am Handgelenk beispielweise.

Die Ankündigung erfolgte im Rahmen des Intel Developer Forums (IDF) in Amsterdam. Bedeckt hielt sich das Unternehmen darüber, wann die neuen Wunderchips serienreif sind und wer potenzielle Kunden sein könnten. Unabhängig von der Hardwareankündigung gab Intel außerdem eine strategische Partnerschaft mit British Telecom (BT) bekannt. Beide Unternehmen wollen gemeinsam bei der Entwicklung von Wireless-Services kooperieren.

Bei der Entwicklung hoch integrierter Halbleiter ist Intel keineswegs konkurrenzlos: Texas Instruments arbeitet beispielsweise mit Advanced Micro Devices (AMD) an einer Kombination aus DSP (Digitalem Signalprozessor) und Speicher.