Die Chipindustrie klagt über die steigenden Kosten bei der Herstellung immer kleinerer Bauteile. Derzeit arbeiten die Hersteller an der Umstellung des Fertigungsprozesses auf unter 0,3 Mikrometer, zudem sollen die Wafer von 200 Millimetern (acht Zoll) auf 300 Millimeter (zwölf Zoll) wachsen. Dazu wird in absehbarer Zeit ein Umsteigen von der derzeitigen optischen Lithografie nötig sein, erklärten Teilnehmer an der Semiconductor Konferenz in San Diego. Als neue Technik zur Belichtung der Masken kommen Elektronen-, Röntgen- oder ultraviolette Strahlen in Frage. Die Branche erwartet, daß die Preise für Chipfabriken auch in Zukunft steigen.