Um die Entwicklung einer Itanium-CPU mit zwei Prozessorkernen zu forcieren, haben die Intel-Verantwortlichen den Umstieg auf einen Fertigungsprozess mit kleineren Strukturbreiten von 90 Nanometern um ein Jahr verschoben. Ursprünglich sollte ein unter dem Codenamen "Montecito" entwickelter Itanium-2-Chip mit einem Prozessorkern und 90 Nanometer breiten Leiterbahnen 2004 herauskommen.
Der aktuelle Itanium-2-Prozessor, der noch im herkömmlichen 180-Nanometer-Verfahren gefertigt wird, arbeitet mit Taktraten von 900 Megahertz beziehungsweise einem Gigahertz und verfügt über einen Level-3-Cache von 3 MB. Der Nachfolgechip, den Intel unter dem Codenamen "Madison" entwickelt, soll im Sommer dieses Jahres herauskommen. Die Taktrate der nächsten Itanium-Generation, die laut Intel im 130-Nanometer-Verfahren hergestellt wird, soll 1,5 Gigahertz betragen. Den Level-3-Cache wollen die Intel-Ingenieure auf 6 MB ausbauen. Eine andere Variante des Madison, die Ende des Jahres unter dem Codenamen "Deerfield" folgen soll, ist für den Einsatz in Rack- und Blade-Servern gedacht.
Im Jahr 2004 will Intel statt des Montecito eine verbesserte Version des Madison mit 9 MB Level-3-Cache herausbringen, der nach wie vor mit Strukturbreiten von 130 Nanometern hergestellt sein soll. Ein Jahr darauf werde dann der Montecito, der im 90-Nanometer-Verfahren produziert werden soll, mit zwei Prozessorkernen folgen. Mit dieser Itanium-Roadmap liege Intel im Plan, erklärte Marketing-Manager Jason Waxman gegenüber dem britischen Nachrichtendienst "Computerwire". Als Grund für die geänderten Termine nannte der Intel-Manager die steigenden Anforderungen der Kunden an die Prozessorleistung, denen mit Hilfe eines Dual-Core-Chips am besten entsprochen werden könnten.
Experten gehen jedoch davon aus, dass auch die Entwicklungen der Konkurrenz ihren Teil zum Sinneswandel bei Intel beigetragen haben. So integriert beispielsweise IBM in seinem Power-PC-4-Chip bereits heute zwei Prozessorkerne. Sun Microsystems und Hewlett-Packard (HP) wollen mit ihren Risc-Architekturen nachziehen. So soll Suns Ultrasparc-IV-Familie, die Ende des laufenden Jahres erwartet wird, als Dual-Core-CPU debütieren. Auch HP plant seine nächste PA-Risc-Generation als Doppelkernvariante, die allgemein für 2004 erwartet wird.
Angesichts dieser Entwicklungen kann es sich Intel nach Einschätzung von Experten kaum leisten, abseits zu stehen. Vorwürfe, der Halbleiterhersteller sei in Sachen Dual-Core-Technologie gegenüber der Konkurrenz ins Hintertreffen geraten, weist Waxman zurück. Bereits mit den aktuellen Itanium-Varianten steigere man die Prozessorleistung schneller als die Konkurrenz. Außerdem werde Intel in der Lage sein, Dual-Core-Prozessoren deutlich günstiger anzubieten als HP, IBM oder Sun, verkündete der Manager. (ba)