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IBM macht ernst mit Silicon on Insulator

21.06.1999

MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Die IBM hat im Rahmen eines Symposiums in Japan angekündigt, sie werde in den kommenden Monaten mit der Einführung eines neuen Produktionsverfahrens für die hauseigenen "Power-PC"-Prozessoren beginnen. Mit der im vergangenen Sommer angekündigten Technik "Silicon on Insulator" (SOI) sollen nach Berichten des Brancheninformationsdienstes "Computerwire" gegenüber der herkömmlichen CMOS-Technik (Complementary Metal Oxide Semiconductor) bis zu 30 Prozent schnellere Chips möglich sein, die gleichzeitig weniger Strom verbrauchen. Bei SOI wird eine dünne Siliziumschicht auf ein isolierendes Material, beispielsweise Siliziumoxid oder Glas, aufgebracht. Die mikroskopisch kleinen Transistoren der eigentlichen CPU sitzen auf der Siliziumschicht, die einen geringeren Widerstand bietet und damit schneller arbeitet. Die IBM erwartet,

daß SOI mittelfristig CMOS als gebräuchlichstes Verfahren für die Produktion von Mainstream-Prozessoren und Chips für drahtlose Kommunikationsgeräte ablösen wird.