FRANKFURT (pi) - Europäische und amerikanische Halbleiter-Hersteller haben vom US-Handelsministerium gefordert, anläßlich der gegenwärtigen Tagungsrunde des Allgemeinen Zoll- und Handelsabkommens (GATT ) die Anti-Dumping-Gesetzgebung zu modifizieren.

Vertreter der amerikanischen Semiconductor Industry Association (SIA) und der European Electronic Component Manufacturers Association (EECA) halten nach Darstellung des Zentralverbandes Elektrotechnik- und Elektronikindustrie (ZVEI) die derzeit gültigen Rechtsmittel und Strafandrohungen für unzureichend; sie fordern demzufolge, dem Dumping schon im Vorfeld durch Abschreckung zu begegnen. Des weiteren solle auch indirektes Dumping über Drittmärkte verhindert werden. Die Verbändevertreter sprachen sich schließlich dafür aus, die Anbieterfirmen zur Einrechnung aller Kosten in ihre Produktwert-Kalkulationen zu veranlassen.

Formulierung und Handhabung der jetzt gültigen Anti-Dumping-Regeln sind nach Ansicht von SIA und EECA zu weich: So werde wettbewerbswidriges Verhalten geradezu herausgefordert. Als jüngstes Beispiel dafür, wie schwierig die Rückkehr auf einen von Dumping gekennzeichneten Markt sein könne, führte SIA-Chairman Wilfred Corrigan das Scheitern des Chip-Konsortiums US-Memories an.