MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Geteilte Kosten sind halbe Kosten: Fujitsu und Toshiba ziehen den Bau einer gemeinsamen Fertigungsstätte für Mikrochips auf 300-Millimeter-Wafern in Erwägung. Eine endgültige formelle Entscheidung wird nach Angaben von Fujitsus Vice President Toshihiko Ono jedoch voraussichtlich erst im kommenden Frühjahr getroffen.

Traumatisiert von den letztjährigen Rekordverlusten hat Japans Halbleiterbranche bislang im Vergleich zur internationalen Konkurrenz wenig in modernere Chipherstellungsverfahren wie die kostensparende 300-Millimeter-Wafer-Technik investiert. Langsam zeigen sich die Hersteller williger, wollen aber die hohen Kosten für entsprechende Fertigungsstätten gemeinsam tragen. Fujitsu und Toshiba zielen mit ihrer geplanten Kooperation auf den rasant wachsenden Markt für System-Chips, die mehrere Funktionen auf einem Stück Silizium vereinen und in einer Vielzahl von Produkten - von Digitalkameras bis hin zu Kopiergeräten - zum Einsatz kommen. (kf)