STUTTGART (CW) - Die direkte Elektronenstrahl- Belichtung von ROM-Chips für die Großrechner 308X in der Serienproduktion wendet IBM in East Fishkill und im französischen Werk Essonnes an.

In den ersten Fertigungsstufen haben alle Speicherchips noch das gleiche Aussehen. Auf jedem ROM befinden sich 18 432 als Matrix angeordnete Speicherzellen, die eine Informationsmenge von 2084 Buchstaben oder Ziffern aufnehmen können. Zum Einschreiben der individuellen Codierung werden die Zellen in unterschiedlicher Weise über aufgedampfte metallische Leitungen miteinander verbunden beziehungsweise nicht verbunden.

Das Aufbringen dieser Leitungen erfolgte bisher in einem fotolithografischen Maskenprozeß. Bei diesem Prozeß wird die gesamte Oberfläche einer Siliziumscheibe mit einer Metallschicht bedampft und mit einem lichtempfindlichen Fotolack überzogen. Dann wird diese Lackschicht durch eine Maske, die das Verdrahtungsmuster enthält, belichtet.

Bei dem neuen Verfahren entfällt die Maske ganz, da der Elektronenstrahl direkt auf die Fotolackschicht schreibt. Die Verdrahtungsmuster werden in Poughkeepsie entworfen und per Datenübertragung an das Werk East Fishkill übermittelt, wo ein Computer den Elektronenstrahl mit diesen Informationen steuert. Diese Vorgehensweise ermöglicht so IBM, eine höhere Flexibilität und Produktivität, da sich Entwürfe und Änderungen schneller realisieren ließen. Ferner sei das neue Verfahren gegenüber herkömmlicher Herstellungsweise um zwei Drittel schneller.

Informationen: IBM Deutschland GmbH, Postfach 80 08 80, 7000 Stuttgart 80 , Tel.: 07 11 / 785-0.