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AMD distanziert sich nach IBM-Deal von UMC

13.01.2003

MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Nach dem Abschluss einer Kooperationsvereinbarung mit IBM stellt Advanced Micro Devices (AMD) auch die weitere Zusammenarbeit mit dem taiwanesischen Chipauftragsfertiger United Microelectronics Corp. (UMC) in Frage. Die beiden Unternehmen hatten ursprünglich geplant, gemeinsam eine Technologie zur Fertigung von Chips mit einer Strukturbreite von 65 und 45 Nanometer zu entwickeln. Am 8. Januar kündigte der Intel-Rivale jedoch an, statt mit UMC mit IBM an dem Projekt für schnellere und sparsamere Prozessoren zu arbeiten (Computerwoche online berichtete).

Mit der Entscheidung gegen den taiwanesischen Konzern ist außerdem auch UMCs Bau einer moderne Chipfertigungsstätte in Singapur ungewiss. AMD und UMC hatten vereinbart, die Fabrik ab 2005 zur Produktion von 300-Millimeter-Wafer zu nutzen. Mithilfe der 65-Millimeter-Technologie sollten dabei die Produktionskosten um 30 Prozent sinken. Gegenwärtig halten sich die beiden Firmen zwar noch alle Optionen offen. Für AMD dürfte jedoch die schwache Kapitaldecke eine wichtige Rolle bei der Entscheidung spielen: Das kalifornische Unternehmen dreht kräftig an der Kostenschraube, um bis zum vierten Quartal 2003 profitabel zu werden. (mb)