MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Die Fortschritte in der Halbleiterentwicklung sind größer als noch vor einigen Jahren erwartet. Ein Sprecher der kalifornischen Handelsorganisation Semiconductor Industry Association (SIA) erklärte, gegenwärtiger Stand der Technik seien Leiterplatten mit Entfernungen zwischen den Bauelementen von 0,25 Mikrometern. Noch 1994 habe man dies erst für 1998 erwartet. Da die heutige Technik nur für Chips ausgelegt ist, die mit wenigstens 0,10 Mikrometer Abstand gestanzt werden, müsse ab dem Jahr 2003 mit einer völlig neuen, jetzt noch nicht bekannten Technik gerechnet werden.