Dies beklagen die Konkurrenz-Halbleiterhersteller AMD, Nvidia und VIA. Da der Chipriese keinerlei Informationen preisgibe, sehen sich die drei Unternehmen gezwungen, an einem eigenen Standard zu arbeiten, berichtet das Branchenportal "Cnet". "Wir sehen uns dazu gedrängt, einen eigenen, offenen Standard für den USB-3.0-Host-Controller zu entwickeln", wird eine AMD-nahe Quelle zitiert.

Laut dem Insider erhalten jene Unternehmen, die am Halbleitermarkt in Konkurrenz zu Intel stehen, keinerlei Informationen über die Spezifikationen von USB 3.0. Lediglich Unternehmen, die der "USB 3.0 Promoters Group" angehören, dürfen die technischen Details einsehen. Unter den Mitgliedern befindet sich kein Unternehmen, das bei CPUs und Chipsätzen als Mitbewerber Intels gilt. Mitglieder sind unter anderem Microsoft, HP, NEC und Texas Instruments. Somit will sich Intel einen Zeitvorteil bei der Einführung von USB 3.0 schaffen. Intel gehe bei der aktuellen Standardentwicklung ebenso vor, wie dies schon bei USB 1.1 und 2.0 gemacht wurde, beklagt der Informant. Der Chiphersteller wolle die technischen Informationen erst dann komplett offenlegen, wenn der Standard fertig sei. Laut Intel soll damit vermieden werden, dass es zu Kompatibilitätsproblemen kommt, was bei einer zu frühen Veröffentlichung passieren könnte.

USB 3.0 verspricht Datenübertragungsraten von bis zu fünf Gigabit pro Sekunde. Damit ist der Standard fünfmal so schnell wie die aktuell verwendete USB-2.0-Schnittstelle. Um diese Geschwindigkeit zu erreichen, setzt man bei Intel auf optische Kabel. Dennoch wird auch die dritte Generation vollständig abwärtskompatibel sein, denn die elektrischen Kontakte werden weiterhin in die Stecker integriert. Neben einer höheren Leistung soll bei der Entwicklung jedoch auch auf energiesparenderes Arbeiten und verbesserte Effizienz geachtet werden. Im Intel-Konkurrenzlager will man jedoch nicht untätig zusehen, bis der Chipriese mit dem finalen USB-3.0-Standard an die Öffentlichkeit geht. "Wir beginnen jetzt mit der Entwicklung unseres eigenen Standards", berichtet die "Cnet"-Quelle. Die ersten Vorbereitungstreffen sollen bereits in der kommenden Woche stattfinden. (pte)