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Auf die Verpackung kommt es an
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SAP-Zukunft - auf die Verpackung kommt es an
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Details zu Teamcenter 8 von Siemens PLM Software
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Anbieter von intelligenter Verpackung erhält vier Millionen Dollar Risikokapital
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Amazon wirbt mit frustfreier Verpackung
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Samsung muss Apple Android-Prototypen vorlegen
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Wiederverwertung von Speichermedien geplant IBM, DEC und HP reduzieren die Verpackung bei Disketten
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Verpackung24.com setzt auf Oxid eSales
Für ihren neuen Onlineshop setzt die Verpackung24 GmbH die Professional Edition der E-Commerce-Lösung "Oxid eShop" des Freiburger Anbieters Oxid eSales ein. …mehr
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DV-gestützte Hochleistungstechnologie soll die Marktvorteile sichern
Standardsoftware/Hartmann AG nutzt R/3 zu 95 Prozent im Standard
Bei der Herstellung von Verbandsmaterialien und Hygiene-Artikeln setzt die Paul Hartmann AG aus dem schwäbischen Heidenheim seit jeher auf High-Tech. Der Entschluß, einen neuen, 200 Millionen Mark teuren Produktionskomplex zu errichten, bot zugleich die Gelegenheit, auf ein neues DV-System umzusteigen. Bei der Software entschied man sich für R/3 von SAP, bei der Beratung und Installation für den Saarbrücker SAP-Logopartner Orbis. Ralf Haaßengier* berichet. …mehr
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Industrie begrüßt ISO-Standard für Druckerpatronen-Tests
Der kürzlich von der Internationalen Organisation für Standardisierung (ISO) veröffentlichte Standard für Druckerpatronen-Tests wird von führenden Herstellern begrüßt. …mehr
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Verpackung
Verpackung
So, das Anschreiben und der Lebenslauf sind erstellt und nochmals auf die wichtigsten Punkte überprüft worden, das Foto entsprechend der Position ausgewählt, die Zeugnisse komplett, jetzt alles nur noch in einen Umschlag stecken und ab die Post. STOP! Ganz so einfach ist es nicht. …mehr
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IBM lüftet den Schleier über Websphere 5
Neue Java-Standards, neue Verpackung
SAN FRANcisko (as) - IBM ist vollauf mit der Integration, Reorganisation und Verpackung seines wachsenden Portfolios an Middleware und Entwicklungs-Tools beschäftigt. Herzstück bleibt dabei der Java-Applikations-Server "Websphere", der jetzt auf dem neuen Entwicklerforum "Developerworks Live" in Version 5 vorgestellt wurde. …mehr
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Neue Verpackung für Pentium II
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Bluetooth verständlich: Icons helfen bei der Produktwahl
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Hewlett-Packard verklagt zwei Druckertintenanbieter
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Motorola setzt "Smart Chips" in Verpackungen ein
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Microsoft tauscht zerkratzte Halo-3-Disks aus
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Motorola: Sozialplan für Flensburger Werk beschlossen
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"Grüne" Handys als Stars der Mobikfunkmesse
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RosettaNET verbündet sich mit UCC