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Ultrasparc III durchbricht die 1-Gigahertz-Schallmauer

20.11.2001
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MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Sun Microsystems hat seinen aktuellen Spitzenprozessor "Ultrasparc III" in der Version "Cu 1050" auf 1,05 Gigahertz beschleunigt. Der Chip biete gegenüber der aktuellen Ausführung mit 900 Megahertz rund 17 Prozent mehr Leistung, so der Hersteller. Texas Instruments fertigt den neuen Ultrasparc III mit Kupferleitbahnen in einem 0,15-Mikrometer-Prozess.

Anfang kommenden Jahres soll der Gigahertz-Chip in ersten Workstations erhältlich sein. Das wird auch höchste Zeit: Analyst Nathan Brockwood von Insight64 billigt dem Rivalen IBM derzeit einen deutlichen Leistungsvorsprung zu. Die "Power4"-CPUs von Big Blue takten bereits mit 1,1 und 1,3 Gigahertz. Die Beschleunigung komme für Sun gerade noch rechtzeitig, meint der Experte. "Für Solaris-Bestandskunden ist ein Umstieg auf schnellere Sun-Chips fast immer einfacher als ein Komplettumstieg auf AIX. Sun hält seine Anwender bei Laune und stellt sicher, dass sie keinen Grund zum Wechseln haben." Trotzdem hinkten Sun und auch HP deutlich hinter IBM her. "Mit dem Power4 hat IBM alles umgekrempelt", erklärte Brockwood.

Neben dem schnelleren Ultrasparc III hat Sun noch die günstigere integrierte "Jalapeno"-Variante "Ultrasparc IIIi" in Arbeit, die 1 MB Highspeed-Cache enthält und für Ein- bis Vier-Wege-Server gedacht ist. Jalapeno wird erstmals unterschiedliche Taktraten in einzelnen Chipbereichen sowie die "Jbus"-Verbindung zwischen einzelnen CPUs eines SMP-Servers (Symmetrical Multiprocessing) enthalten. (tc)