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Proximity Communication: Sun will Platinen obsolet machen

23.09.2003

MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Der Sun-Wissenschaftler Robert Drost wird heute auf IEEE-Fachkonferenz Custom Integrated Circuits in San Francisco eine neue Technik namens "Proximity Communication" vorstellen, die irgendwann einmal herkömmliche Leiterplatten und Platinen überflüssig machen könnte. Das Konzept basiert auf den gleichen Prinzipien, nach denen ein Transistor funktioniert. Dieser Baustein besteht aus zwei unterschiedlich geladenen Metallstücken, die durch einen Isolator voneinander getrennt sind.

Ein Dutzend Sun-Ingenieure unter Leitung von Sun Fellow Ivan Sutherland hat nun dieses Prinzip im Labor dazu genutzt, um Daten zwischen Chips ohne die herkömmlichen Pins und Leiterbahnen zu übertragen. "Man bringt die Chip nahe genug zusammen, und sie unterhalten sich berührungslos", erklärte John Gustafson, Principal Investigator bei SunLabs.

Vermittels so genannter kapazitativer Kopplung gelang es demnach den Sun-Wissenschaftlern bereits, Daten zwischen Komponenten mit einer Bandbreite von 21,6 Gigabit pro Sekunde zu übertragen (das ist etwa die halbe Geschwindigkeit des 800 Megahertz schnellen Front-Side-Bus auf Intels neuesten Pentium 4) - und das laut Gustafson "ohne viel Probieren". Die Übertragung von Daten zwischen den Komponenten eines Rechners entwickelt sich zunehmend zum "Flaschenhals", weil die Informationen nicht so schnell fließen wie sie beispielsweise Prozessor oder Speicher eigentlich verarbeiten könnten. "Das ist ein Drosselpunkt", so Gustafson. "Lange gab es keine Hoffnung in der Branche, dass dieser überwunden werden könnte."

Proximity Communication biete hier einen möglichen Ausweg, glaubt der Sun-Experte. In einigen Jahren lasse sich die Datenübertragungsrate deutlich steigern. "Wir könnten eine Billion Bits pro Sekunde hinbekommen, in den Chip hinein und heraus, das fängt dann an der Geschwindigkeit des Computers zu entsprechen", sagte Gustafson.

Finanziert wurde Suns Grundlagenforschung zu Teilen über ein 50-Millionen-Dollar-Projekt der Militäragentur Defense Advanced Research Projects Agency (DARPA) zur Entwicklung eines prototypischen Highend-Computers. Im Jahr 2006 tritt Sun im Rahmen dessen gegen IBM und Cray an, um ein voll funktionsfähiges System zu realisieren - bekäme Sun den Zuschlag, dann mit Proximity Communication.

Sun überlegt aber auch unabhängig davon, die neue Technik zu kommerzialisieren. "Die Produktgruppen hätten das am liebsten schon gestern", so Gustafson, der glaubt, bisherige Platinen würden durch Proximity Communication "so überflüssig wie Vakuumröhren". Bis dahin dürfte allerdings noch jede Menge Zeit ins Land gehen, vermutet Richard Fichera, Research Fellow bei Forrester. "Bis nicht jedes Stück Technik da draußen damit integriert ist, ist das nicht das Ende der Platine", erklärte der Experte. "Es handelt sich aber um eine sehr interessante Methode, hoch dichte Chips miteinander zu verbinden."

In drei bis fünf Jahren könnten Sun und möglicherweise einige ausgewählte Partner erste Proximity-Computing-Produkte herausbringen, spekuliert Fichera. "Aber als De-facto-Standard? No way", sagte der Forrester-Mann. Sun muss ohnehin zunächst unter Beweis stellen, dass es entsprechende Komponenten in Stückzahlen produzieren kann - eine auch laut Gustafson nicht einfache Aufgabe. "Bei der Übertragung einer Labor-Demonstration auf eine tatsächliche Fertigung geht es um eine Menge Faktoren", erklärte der Sun-Wissenschaftler. "Wir wissen beispielsweise nicht, was passiert, wenn wir dies in großem Maßstab probieren."

Fichera zeigte sich trotzdem von der Entdeckung beeindruckt. "Sun ist nicht unbedingt als größeres Powerhouse für wirklich fortschrittliche Prozessor-Packaging-Technik bekannt", sagte der Forrester-Experte. "Das assoziiert man üblicherweise mit den Großen, deswegen ist dies für Sun ein interessanter Schritt nach vorn." (tc)