MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Der japanische Elektronikkonzern NEC hat angekündigt, er werde bis Anfang 2003 seine Technik so weit entwickelt haben, dass er dann hoffentlich Halbleiter mit Strukturbreiten von 0,10 Mikrometer werde fertigen können. Bei ihrer Entwicklung arbeiten die Japaner mit Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) zusammen, dem in Taiwan beheimateten weltweit größten Chip-Auftragsfertiger.

Die führenden Halbleiterhersteller stellen derzeit ihre Fertigungsprozesse von 0,18 auf 0,13 Mikrometer um. Kleinere und damit leistungsfähigere und Strom sparendere Chips wollen aber natürlich nicht nur NEC und TSMC entwickeln. Im März dieses Jahres hatten bereits Toshiba, IBM und Sony Pläne für einen gemeinsamen 0,10-Mikron-Prozessor angekündigt, der ebenfalls im Jahr 2003 die Serienreife erreichen soll. Ein rundes Dutzend japanischer und koreanischer Hersteller denkt derweil noch weiter und kooperiert schon bei der Entwicklung von Technik für Strukturen mit nur 0,07 bis 0,05 Millionstel Meter.