MÜNCHEN (pg) - Motorola ist jetzt auch ins FDDI-GEschäft eingestiegen. Das Unternehmen bietet ab sofort einen Chipsatz für den ANSI-Standard an, der aus vier Bausteinen besteht. Außerdem stellten die Amerikaner in München - ein passendes Entwicklungssystem für die neuen Prozessoren vor.

Der laut Motorola mit dem Ziel entwickelte Chip-Satz, Hochgeschwindigkeitsnetze zu niedrigen Systemkosten herstellen zu können, setzt sich aus folgenden vier Komponenten zusammen: FDDI-Clock-Generator "FCG" (MC68836), Elasticity-Buffer- und Link-Manager-Baustein "ELM" (MC68837), Media-Access-Controller "MAC" (MC68838) sowie das FDDI-System-Interface "FSI" (MC68839). Alle vier Chips werden von Motorola produziert und vertrieben, wobei an der Entwicklung der ELM- und MAC-Prozessoren Digital Equipment beteiligt war. DEC konzipierte die zur Abarbeitung der Protokolle notwendigen Schaltungen, während Motorola die Technologie zur Takt-Rückgewinnung sowie das System-Interface beisteuerte.

Angaben des Chip-Produzenten zufolge wurden die Protokoll-relevanten Teile auf Wunsch von DEC in Silizium realisiert, da der Rechnerhersteller FDDI als Erweiterung im Hochgeschwindigkeitsbereich

zu Ethernet sieht. Beide Unternehmen bekräftigten, auch in Zukunft auf diesem Gebiet kooperieren zu wollen. Neben DEC haben sich laut Motorola bereits die Unternehmen Chipcom, Southborough, Matsushita, Osaka, DY-4 Systems und Gandalf dafür entschieden, den Chip-Satz in ihren FDDI-Applikationen einzusetzen. Mit weiteren Zusagen sei in Kürze zu rechnen.

Zu den Chips im einzelnen: Der FSI-Prozessor besitzt zwei 32-Bit-Schnittstellen, die Daten mit Geschwindigkeiten von maximal 1,6 Gbit/s über den Systembus bewegen.

FSI-Prozessor integriert FDDI in das Endsystem

Die beiden 32-Bit-Interfaces können getrennt oder gemeinsam für 32- oder 64-Bit-Systeme sowie mit programmierbarer Byte-Anordnung verwendet werden. FSI integriert darüber hinaus die FDDI-spezifischen Komponenten in das Endsystem und entlastet außerdem den Host-Prozessor, weil Funktionen, die bisher außerhalb des FDDI-Chips lokalisiert waren, in den FSI aufgenommen wurden.

Der ELM-Chip beinhaltet das vollständige Management der physikalischen Verbindung (PCM) mit Parity-Überwachung von mehreren ELMs, ein Feature, das speziell beim Einsatz von Konzentratoren wichtig ist. Zusätzlich enthält ELM zeitkritische Station-Management-Funktionen (SMT) und Boundary-Scan-Testelemente.

Der dritte Chip im Bunde, der MAC-Prozessor, ist mit dem Media-Access-Controller-Protokoll ausgestattet und somit für den Anschluß von FDDI-Knoten an ein Netz sowie die gleichberechtigte Behandlung aller Teilnehmer verantwortlich. Über diesen Baustein wird auch die Übertragung und der Empfang von Informationen aus der physikalischen Schicht des FDDI-Systems geregelt.

Während die drei genannten Chips in CMOS-Technik gefertigt werden, wird die vierte FDDI-Komponente, der Clock Generator, in bipolarer Struktur hergestellt. FCG schließt die unterste Ebene der pysikalischen FDDI-Schicht ein und managt die Rückgewinnung des 125-Megahertz-Datentaktes aus den eingehenden Signalen. Darüber hinaus wird der serielle Datensatz in einen 5 Bit breiten Datenstrom umgewandelt.

Die FDDI-Chips ELM, MAC und FSI sind laut Motorola ab sofort sowohl in Surface-Mountals auch in PGA-Gehäusen verfügbar. Der FCG-Baustein wird derzeit dagegen nur im PLCC-Gehäuse vertrieben. Über den 256 Dollar teuren Chip-Satz hinaus bietet Motorola außerdem Entwicklungs-Boards für FDDI-Knoten an. Der Preis für die Single-Attachment-Version betrtägt rund 6000 Dollar, das Dual-Attachment-Board kostet rund 7200 Dollar.

Motorola hofft auf Boom im FDDI-Geschäft

Zeitgleich mit dem Chip-Satz stellte Motorola M68FADS vor, das dazugehörige Entwicklungssystem. Nach dem Anschluß an ein Host-System unterstützt das Produkt die Arbeit des Entwicklers beim Design von Hard- und Software für neue FDDI-Kommunikationsprodukte.

M68FADS kann laut Motorola zum Testen der Kompatibilität zu bereits bestehenden Systemen, als Diagnose-Tool für Hard- und Software sowie als Lehrmittel für FDDI eingesetzt werden.

Das Entwicklungssystem besteht aus drei Komponenten: Einem Board mit den physikalischen Schnittstellen (PHY), einem Media-Access-Controller-Board (MAC) sowie einer Anwender-Schnittstellenkarte (ADI), über die PHY und MAC an ein Host-System angeschlossen werden. Verschiedene Versionen der ADI-Karte für VME-, IBM-PC/XT/AT-, S-Bus- und Mac-II-Systeme sind verfügbar. Unter Benutzung der On-board-RS232-Schnittstellen kann auch mit einem VT-100-kompatiblen Terminal gearbeitet werden. M68FADS ist in Single- und Dual-Attachment-Versionen erhältlich.

Insgesamt sieht Rhonda Dirvin, Data Communications Marketing Manager bei Motorola, die Zukunft von FDDI sehr rosig. Gestützt auf Zahlen der Marktforscher von Dataquest, erwartet Dirvin bis 1994 eine Million installierte FDDI-Knoten im Wert von 1,3 Milliarden Dollar. Bis Ende 1991, so Dataquest, werden davon erst 30 000 Einheiten mit einem Volumen von 150 Millionen Dollar installiert sein.

Den FDDI-Boom wird nach Ansicht der Managerin aber nicht nur das Medium Glasfaser auslösen. FDDI werde gerade, so Irvin, durch die massenhaft vorhandenen Twisted-Pair-Leitungen interessant, auf die die Hersteller den ANSI-Standard portieren wollen. Außerdem sprächen Kooperationen mit DEC, Matsushita und anderen Unternehmen sowie die Technik des FSI-Chips für eine positive Entwicklung des Geschäfts von Motorola im FDDI-Markt.