MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Der taiwanische Hersteller Via Technologies wird seine nächste Chipgeneration in einem 90-Nanometer-Prozess von IBM fertigen lassen. Finanzielle Details der Übereinkunft wurden nicht veröffentlicht. Einen herben Rückschlag bedeutet dies für Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSMC), größter Chip-Auftragsfertiger weltweit, mit dem Via seit Jahren eng zusammenarbeitete. Den Wechsel zu IBM begründete Via mit Big Blues "Bahn brechenden Fertigungsmethoden".

Vias bisherige Prozessoren sowie Chipsets und Spezialbausteine für Kommunikation, Netze und Multimedia wird TSMC aber wie gehabt weiter fertigen. Die Produktion der neuen Via-Chips, deren Core den Codenamen "Esther" trägt", soll in der zweiten Jahreshälfte in IBMs 300-Millimeter-Wafer-Produktionsstätte in East Fishkill, New York, beginnen. (tc)