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Hersteller erforschen Zukunftschips gemeinsam

20.07.2005

MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Mit 580 Millionen Dollar ist das Projekt "International Venture for Nanolithography" (Invent) für die ersten fünf Jahre ausgestattet. Je 50 Millionen Dollar kommen von IBM, AMD, Infineon und Micron, weitere 200 Millionen von verschiedenen Herstellern von Maschinen für die Chipfertigung und 180 Millionen spendiert der US-Bundesstaat New York. Angesiedelt ist Invent am Forschungszentrum Albany Nanotech der dortigen Universität.

Ziel des Vorhabens ist die Entwicklung von Methoden und Maschinen für die Produktion von Chips mit extrem kompakter Bauweise. Großer Favorit für 32- und 22-Nanometer-Chips, erwartet für 2013 beziehungsweise 2016, ist "Extreme Ultraviolet Lithography", EUV (in manchen Quellen auch XUV abgekürzt). Dabei wird mit einer Wellenlänge von 13,5 Nanometern gearbeitet. Das bereitet aber gleich eine Menge technischer Schwierigkeiten: EUV kann beispielsweise wegen der Absorption nicht mit Linsen, sondern nur mit Spiegeln arbeiten. Das Licht wird schon von Luft absorbiert und benötigt folglich Vakuumverfahren. Die Belichtungsmasken müssen stark und präzise reflektieren. Die Oberfläche der Wafer muss extrem glatt sein; ihre Rauheit darf 0,25 Nanometer nicht überschreiten. (ls)