MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd. (TSMC), weltgrößter Auftragsfertiger von Mikrochips und unter anderem Zulieferer für Intel und Via Technologies, hat nach eigenen Angaben mit der kommerziellen Produktion von 300-Millimeter-Wafern begonnen. Diese bieten eine 2,25-fach größere Oberfläche als die gängigen 20-Zentimeter-Siliziumscheiben und versprechen geringere Kosten und Ausschussraten. Eine erste umgerüstete Produktionslinie soll Anfang kommenden Jahres ihre volle Kapazität von monatlich 4500 Wafern erreichen. Dabei kommen Herstellungsprozesse mit 0,13, 0,15 sowie 0,18 Mikrometer zum Einsatz. Erste Kunden sind das US-Unternehmen Altera sowie die taiwanische Brilliance Semiconductor. Darüber hinaus bauen die Inselchinesen zwei Fabriken speziell für die neue Technik. Die erste soll Ende 2001 ihren Betrieb aufnehmen.