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TI und STMicroelectronics entwickeln neue Mobilplattform

12.12.2002

MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Der amerikanische Chiphersteller Texas Instruments (TI) und sein europäisches Pendant STMicroelectronics kündigen heute eine weitreichende Zusammenarbeit an. Beide Hersteller wollen gemeinsam eine neue Schnittstelle für drahtlose Prozessoranwendungen definieren und vermarkten. Dieser "OMAPI"-Standard (Open Mobile Application Processor Interfaces) soll für 2,5- und 3G-Telefone, PDAs und andere mobile Multimediageräte softwareseitig Schnittstellen zum Betriebssystem sowie eine Reihe von Hardware-Interfaces für gängige Peripherie bereitstellen. Er basiert auf TIs bereits etablierter OMAP-Plattform - diese Chips werkeln beispielsweise im neuen Palm "Tungsten T" - und soll die Entwicklung mobiler Anwendungen vereinfachen und beschleunigen. Anbieter aus den Bereichen Betriebssysteme, Middleware, Anwendungen und Peripherie sind nach Aussagen von TI und

STM herzlich eingeladen, sich an der Initiative zu beteiligen. Beide Halbleiterfirmen selbst wollen im kommenden Jahr OMAPI-kompatible Chips auf den Markt bringen. (tc)