Suns "Rock" nimmt Gestalt an

18.01.2007
Sun hat mit seinem kommenden Mehrkern-Chip "Rock" einen wichtigen Meilenstein erreicht.

Der so genannte Tapeout ist abgeschlossen. Darunter versteht man das Erreichen des endgültigen Designs, das dann dem eigentlichen Hersteller übermittelt wird - im Falle von Sun und Rock ist das Texas Instruments (TI). Sun sieht sich damit weiterhin im Plan für eine Einführung des rechenstarken Multicore-Chips im zweiten Halbjahr 2008.

Als Basis für die Entwicklung diente der bereits erhältliche CMT-Chip (Chip Multithreading) "Ultrasparc T1" ("Niagara"), der allerdings speziell auf Energieeffizienz und Infrastrukturaufgaben ausgelegt ist. Sein direkter Nachfolger "Ultrasparc T2" soll bereits im zweiten Halbjahr 2007 und damit ein Jahr vor Rock herauskommen.

"Der Trend in der Branche geht zum Multi-Core-Prozessor, aber Sun hat in diesem Bereich schon sehr früh investiert", bescheinigt die IDC-Analystin Janet Bozman.

Sun kündigt heute außerdem den neuen Chip "Neptune" an, der I/O-Aufgaben über 10-Gigabit-Ethernet steuert. Außerdem wurde der Niagara-Server "T2000" verbessert. Seine Ultrasparc-T1-Prozessoren takten jetzt mit 1,4 Gigahertz (zuvor 1,2 GHz). Außerdem fasst die Maschine mit 64 Gigabyte nun doppelt so viel Hauptspeicher wie bisher. (tc)