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Siemens und Motorola stellen Chip auf 300-mm-Wafer vor

11.02.1999
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MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) – Semiconductor300, das Joint-venture von Siemens und Motorola, hat heute die ersten funktionsfähigen Chips vorgestellt, die vollständig auf 300 mm großen Siliziumscheiben hergestellt wurden. Gegenüber den herkömmlichen 200-mm-Siliziumscheiben führe die neue Wafer-Generation zu einer Kostensenkung von etwa 30 Prozent bei der Halbleiterfertigung, erklärten die Unternehmen. Der größere Wafer biete Platz für die zweieinhalbfache Zahl von Chips. Die Forschungs- und Entwicklungskosten des Projektes liegen bei über einer Milliarden Mark. Es wird vom Bundesministerium für Bildung, Wissenschaft, Forschung und Technologie mit 187 Millionen Mark und vom Land Sachsen mit 120 Millionen Mark unterstützt.