MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Eine Erhöhung der Geschwindigkeit um den Faktor zehn gegenüber den schnellsten gegenwärtig bekannten Chips versprechen sich die Techniker bei Texas Instruments Inc. (TI) von einem neuen Verfahren, das Kupferleitungen mit einer „Xerogel"-Isolation versieht. Xerogel wird aus Glasschaum hergestellt, der in mikroskopischen Glasblasen Luft eingeschlossen hält. TI spricht von einem Durchbruch in eine neue Technologiegeneration.