Halbleiterspeicher werden in großer Vielfalt angeboten und von einem ständig wachsenden Anwenderkreis in immer neuen Einsatzbereichen verwendet. Es erscheint deshalb notwendig, den Standpunkt der Anwender- hier die Entwickler und Hersteller von Speichersystemen und EDV-Anlagen - zu den verschiedenen Halbleiterspeicher-Bausteinen kurz zu erläutern.
Tragende Technologie des Fortschritts ist die MOS-Technik in p- und n-Kanal Ausführung. Auffallendstes Merkmal der bisherigen und auch für die nächsten Jahre vorhersehbaren Entwicklung ist die hohe Innovationsrate. Neue, höher integrierte und - vom Einsatz gesehen - anwendungsfreundlichere Bausteine kommen in fast regelmäßigen Abständen von 2 bis 3 Jahren auf den Markt. Die "Computerbauer" folgen diesem Trend mit möglichst kurzer Zeitverzögerung. Wirtschaftlichkeitsbetrachtungen zeigen nämlich, daß die Kostenvorteile, die mit der Einführung neuer höher integrierter Bausteine verbunden sind, die Aufwendungen, die bei der Einführung einer neuen Speicherbausteingeneration zu tätigen sind, überwiegen.
Vorteile liegen zum Beispiel in der Möglichkeit größere Speicherkapazitäten zur Verfügung stellen zu können. Zum anderen werden durch den höheren Integrationsgrad der Bausteine auch höhere Zuverlässigkeiten auf Systemebene erzielt werden können. Daneben wird sich auch ein Vorteil ergeben durch den geringeren Bitpreis der Bausteine.
Welcher Art sind jedoch die Aufwendungen, in welchen Relationen stehen sie zueinander?
Als bedeutendster Kostenfaktor ist die Entwicklung eines neuen Speichersystems anzusehen. Dabei überwiegt der notwendige Aufwand für den Aufbau einer bausteinspezifischen Prüftechnik bei weitem die eigentlichen Systementwicklungskosten. Heute schon sind zirka 70 Prozent und mehr der Kosten für diese Aufgabe anzusetzen.
Die Freigabeuntersuchungen an Bausteinen jedes zweiten oder dritten Herstellers belaufen sich auf weitere 10 bis 20 Prozent der erstmaligen Systementwicklungskosten. Diese beachtlichen Kostenanteile werden hauptsächlich verursacht durch die unvollständige Kompatibilität jedes Bausteintyps zum anderen. So stimmen in den allermeisten Fällen nur Teile der elektrischen Spezifikation zweier Hersteller überein. Die Bausteine unterscheiden sich häufig auch in ihrem Verhalten im Systemeinsatz.
Die Arbeiten sind auch deshalb so kostenintensiv, weil insbesondere zu Lieferbeginn einer neuen Bausteingeneration die Anlieferungsqualität der Bausteine unzureichend ist. Deshalb ist es notwendig, sich zur Sicherung von Qualität und Zuverlässigkeit seines Produktes genaue Kenntnis über Prozeß- und Schaltungsentwurf jedes einzelnen Bausteintyps zu verschaffen, bevor eine leistungsfähige auf die Anwendung hin optimierte Prüfstrategie über alle Stufen der Produktfertigung und Kundenbetreuung entwickelt werden kann.
Auszugsweise aus: Tagungsbericht "Mikroelektronik 1976", Herausgeber: Münchener Messe- und Ausstellungsgesellschaft mbH.