TEL AVIV (pi) - Rockwell Semiconductor Systems und die israelische Orckit Communications haben den Abschluß eines Entwicklungsabkommens bekanntgegeben. Die beiden Unternehmen werden künftig an Halbleiterlösungen für HDSL-2-Modems (HDSL = High Bit-Rate Digital Subscriber Line) zusammenarbeiten. Die neue Technologie befindet sich noch im Standardisierungsverfahren und soll symmetrische T1/E1-Übertragungen über weite Entfernungen mit einfachen Twisted-Pair-Telefonkabeln ermöglichen. Gegenwärtig werden bei HDSL-Modems zwei verdrillte Kupferpaare für den gleichen Dienst benötigt. Das Abkommen setzt die Geschäftsbeziehung zwischen Orckit und der Brooktree Corp. fort.