MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Der US-Halbleiterriese Intel und der japanische Mischkonzern Mitsubishi wollen gemeinsam Chips, Chipsätze und Software für Handys der sogenannten dritten Generation (3G) entwickeln. Der neue 3G-Standard wird Mobiltelefone mit einem drahtlosen Hochgeschwindigkeitszugang zu breitbandigen Internet-Verbindungen ausstatten. Weitere technische Details wollten die beiden Firmen nicht veröffentlichen. Die gemeinsamen Produkte sollen wahrscheinlich im nächsten Jahr erhältlich sein, wenn auch die neuen 3G-Handys auf den Markt kommen. Die Chips werden zunächst in Japan, später auch in Europa und anderen Regionen zur Verfügung stehen.