MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Mit IBM und Intel teilten gleich zwei Branchengrößen mit, ihnen seien entscheidende Durchbrüche bei der Halbleiterproduktion gelungen. Big Blue kooperiert mit der schottischen Siliziumschmiede Kymata Ltd., an der man sich auch beteiligt hat. Die Schotten sollen mithilfe von IBMs "SiON"-Prozess (Siliconoxynitrid) Chips für optische Netzwerke der kommenden Generation entwickeln und herstellen, die bis zu fünf mal kleiner als bisher verfügbare Produkte sind. Erste Testmuster sollen in der ersten Hälfte kommenden Jahres verfügbar sein.

Intel hat nach eigenen Angaben seinen 0,13-Mikrometer-Herstellungsprozess mit Kupferleitbahnen zur Produktionsreife entwickelt. Im ersten Quartal soll die Fab in Oregon entsprechend umgerüstet werden, die restlichen acht Fertigungsstätten des Konzerns folgen ein halbes Jahr später. Intel macht damit zwei wichtige Schritte auf einmal - neben der Miniaturisierung eben auch den Umstieg auf Copper-Chips. Die resultierenden Produkte sollen mit rund 20 Prozent weniger Strom auskommen als gegenwärtige Prozessoren.