Im allgemeinen Medienrummel mit seiner Entrüstungskultur um mögliche Beihilfen in Höhe von bis zu fünf Milliarden Euro für die von TSMC geplante Chipfabrik in Dresden ging ein Aspekt unter. TSMC wird die Halbleiterfabrik nicht alleine bauen.

Vielmehr will der taiwanische Chiphersteller die Fabrik gemeinsam mit Bosch, Infineon und NXP bauen. Dazu gründeten die vier Unternehmen jetzt das Joint Venture European Semiconductor Manufacturing Company - kurz ESMC. TSMC wird an dem Gemeinschaftsunternehmen 70 Prozent halten, während Bosch, Infineon und NXP mit je zehn Prozent beteiligt sind.

Produktionsstart 2027

ESMC will in der zweiten Hälfte des Jahres 2024 mit dem Bau der Chipfabrik beginnen. Die Fertigung mit etwa 2.000 Beschäftigten soll dann Ende 2027 aufgenommen werden. Die Anlage soll die benötigten Chips für den Automobil- und Industriesektor liefern.

Milliarden Euro Subventionen

Die anfängliche Finanzierung des Projekts erfolgt durch die vier beteiligten Unternehmen sowie einer Kreditaufnahme. Zudem hofft ESMC auf eine "starke Unterstützung" seitens der EU und der deutschen Regierung.

Zumindest auf deutscher Seite werden schon Beihilfen in Höhe von bis zu fünf Milliarden Euro in Aussicht gestellt. Unklar ist dagegen, ob Mittel aus dem EU Chips Act in das Projekt fließen werden.

40.000 Wafer pro Monat

Die Fabrik in Dresden werde in der Lage sein, 40.000 300-mm-Siliziumwafer pro Monat zu produzieren. Aus jedem Wafer können wiederum Hunderte von Chips gewonnen werden, abhängig vom jeweiligen Design.

Die Anlage wird TSMCs 28/22-nm-Planar-CMOS-Technologie für größere Halbleiter und den 16/12-FinFET-Prozess für kleinere Chips verwenden. CMOS steht für Complementary Metal Oxide Semiconductor (komplementäre Metall-Oxid-Halbleiter) und ist eine ältere und etabliertere Fertigungstechnik, während FinFET (Fin-Field-Effect-Transistor) die Herstellung schnellerer und fortschrittlicherer Prozessoren ermöglicht.

Sicherung der Supply Chain

Der geplante Fabrikbau in Dresden muss vor dem Hintergrund des Handelskriegs zwischen den USA und China gesehen werden, der für Probleme beim Chipimport sorgt. Vor diesem Hintergrund versucht die EU, Produktionskapazitäten für Halbleiter in den Mitgliedsstaaten anzukurbeln.

Dementsprechend betonen die an ESMC beteiligten Unternehmen auch, welche Vorteile das Dresdner Werk für die Lieferketten der EU hätte. So erklärte etwa Stefan Hartung, Vorsitzender der Geschäftsführung bei Bosch: ""Neben dem kontinuierlichen Ausbau unserer eigenen Fertigung sichern wir unsere Lieferketten als Automobilzulieferer durch die enge Zusammenarbeit mit den Partnern ab."