MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Nicht nur im Benzin, sondern auch in Halbleitern soll das giftige Schwermetall Blei bald der Vergangenheit angehören. Das hat sich ein neues Industriekonsortium auf die Fahnen geschrieben, dem unter anderem Hewlett-Packard (HP), ChipPAC, Sanmina sowie Alpha Metals angehören. Die Unternehmen kooperieren bei der Entwicklung von Herstellungsverfahren und Produkten, die ohne Blei auskommen. Unter anderem stehen bleifreie Verbindungen, Alterungs- und Fehlertests im Mittelpunkt des gemeinsamen Forschungsinteresses. Der Markt warte dringend auf entsprechende Lösungen, hieß es.