Den neuen Fertigungsprozess führt Intel in der zweiten Hälfte dieses Jahres für die nächsten Generationen des "Core 2 Duo", "Core 2 Quad" sowie "Xeon" ein, die am Gate ihrer Transistoren mit einem so genannten Hi-k-Dielektrikum als Isolierschicht arbeiten werden.

Aktuelle Intel-Prozessoren verwenden noch Blei für die Verbindungen, mit denen der eigentliche Chip auf dem Substrat des Prozessorgehäuses (Package) aufgebracht ist. Bei den 45-Nanometer-Hi-k-Produkten wird das Gehäuse das giftige Schwermetall laut Intel nicht mehr enthalten. Ab dem kommenden Jahr will der Konzern das Blei auch bei seinen 65-nm-Chips weglassen. Als Bleiersatz verwendet Intel nach eigenen Angaben eine Legierung aus Zinn, Silber und Kupfer.

"Wir werden künftig in der Herstellung all unserer Produkte noch mehr auf Umweltverträglichkeit achten. Dazu gehören der Ausschluss von Blei, eine höhere Energieeffizienz und ein geringerer Schadstoffausstoß", verspricht Nasser Grayeli, Vice President der Intel Technology and Manufacturing Group. "Zudem setzen wir verstärkt auf die Wiederaufbereitung von Wasser und das Recycling von Materialien." (tc)