Die DARPA ist eine Behörde des US-Verteidigungsministeriums, die Forschungsprojekte für das Militär durchführt. Ziel des Sun-Projektes ist die Erforschung der Interkonnektivität von Microchips mittels Laser und "Proximity Communications", einer Sun-Entwicklung. Es soll dazu beitragen, kostengünstige Chips mit einer Kombination aus optischer Kopplung und "Proximity Communications" zu vernetzen.

Damit könnte man Supercomputer mit extrem hoher Bandbreite, kurzen Antwortzeiten und "Low Power Interconnections" zwischen extrem vielen parallel geschalteter Chips bauen. Mögliche Einsatzgebiete wären Energieforschung, Biotechnologie oder Wetterberechnungen. Die Wunschvorstellung: Die Kombination von optischer Verbindung und "Proximity Communications" erzeugt durch die Vernetzung vieler Chips sogenannte virtuelle "Macrochips". Solch eine Anordnung kostengünstiger Chips verhielte sich dann wie ein einziger Chip von enormer Größe, bei gleichzeitiger Minimierung der gesamten Systemkosten. Das Ergebnis wäre ein virtualisierter Supercomputer.

Ob das auch funktioniert, bleibt abzuwarten. "Das ist ein Programm mit hohem Risiko", erklärte einer der Projektleiter in den Sun Laboratories, Ron Ho, gegenüber der "New York Times". "Wir schätzen die Wahrscheinlichkeit eines Scheiterns auf 50 Prozent. Aber wenn wir gewinnen, bekommen wir eine bis zu tausendfache Leistungssteigerung."

Die sogenannte Siliziumphotonik mit optischer Vernetzung von Chips wird sowohl bei großen Halbleiter-Herstellern als auch Start-ups immer populärer. Erst in der vergangenen Woche hatte die japanische NEC Fortschritte bei der optischen Vernetzung von Chips angekündigt, die einem Supercomputer mit bis zu 10 Petaflops Rechenleistung den Weg ebnen sollen. Das wäre etwa 20 mal mehr Leistung als sie der derzeit weltschnellste Numbercruncher erbringt. (tc)