Das Gehäuse der Elektronikkomponente verfügt über ein Volumen von 3,75 Kubikmillimeter und weist die Abmessungen von nur 2,5 mal 2,5 mal 0,6 Millimeter auf. "Das GPS-Modul ist damit um über 60 Prozent kleiner als das nächstgrößere, vergleichbare Wettbewerbsprodukt", erläutert Infineon-Sprecherin Monika Sonntag auf Anfrage von pressetext.

Das GPS-Empfangs-Frontend mit dem Modellnamen "BGM681L11" umfasst den GPS-LNA-Chip (Low Noise Amplifier) von Infineon sowie einen Eingangs- und einen Ausgangsfilter mit hoher Robustheit gegenüber elektrostatischen Entladungen. Die Filter sollen störende Interferenzen verhindert. Zu den großen Herausforderungen bei der Entwicklung von GPS-Komponenten zählt, dass die Module einerseits eine hohe Empfindlichkeit und auf der anderen Seite eine weitgehenden Immunität gegenüber Interferenz-Signalen aufweisen müssen. Somit werden LNAs und Filter zu unentbehrlichen Komponenten für das GPS-Module.

Infineon geht davon aus, dass die GPS-Funktionen künftig in allen Mobiltelefonen zur Standardausstattung gehören werden. "Mit dem hoch integrierten GPS-Empfangs-Frontend-Modul BGM681L11 unterstützt Infineon die Hersteller von Mobiltelefonen dabei, GPS auch ins kleinste Handys zu integrieren", sagte Michael Mauer, Senior Marketing Director für Silicon Discretes bei Infineon Technologies. Nach Einschätzung des Marktforschungsunternehmens IMS Research wachse der GPS-Markt bis 2011 jährlich im Schnitt um 33,7 Prozent. Somit wäre mindestens jedes dritte Mobiltelefon, das 2011 produziert wird, mit GPS ausgestattet.

Mittlerweile ist die Fertigung des GPS-Empfangs-Frontend-Moduls angelaufen. Das Unternehmen stellt Handyherstellern bereits Evaluierungskits zur Verfügung. Der Preis des GPS-Bauteils wird von Infineon mit 1,20 Dollar bei einer Abnahmemenge von 10.000 Einheiten angegeben. (pte)