IBM meldet Durchbruch bei 3D-Chips

Ein "ausgedünnter" Wafer in der Hand eines IBM-Forscher ist bereit zur TSV-Verbindung mit einer weiteren Halbleiterschicht.

Ein "ausgedünnter" Wafer in der Hand eines IBM-Forscher ist bereit zur TSV-Verbindung mit einer weiteren Halbleiterschicht.

Foto: IBM

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