IBM Telum: Mainframe soll fit für KI werden

Auf eine Fläche von gerade einmal 530 Quadratmillimetern packt IBM über 22 Milliarden Transistoren. Möglich wird das durch ein spezielles Fertigungsverfahren, das auf EUV-Lithografie basiert. 30 Kilometer an Leiterbahnen sind nötig, um die Transistoren in den insgesamt 17 Metall-Layern miteinander zu verschalten.

Auf eine Fläche von gerade einmal 530 Quadratmillimetern packt IBM über 22 Milliarden Transistoren. Möglich wird das durch ein spezielles Fertigungsverfahren, das auf EUV-Lithografie basiert. 30 Kilometer an Leiterbahnen sind nötig, um die Transistoren in den insgesamt 17 Metall-Layern miteinander zu verschalten.

Foto: IBM

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