Wireless LAN und Handy-Netz konvergieren

18.03.2004
Von 
Jürgen Hill ist Chefreporter Future Technologies bei der COMPUTERWOCHE. Thematisch befasst sich der studierte Diplom-Journalist und Informatiker derzeit mit aktuellen IT-Trendthemen wie KI, Quantencomputing, Digital Twins, IoT, Digitalisierung etc. Zudem verfügt er über einen langjährigen Background im Bereich Communications mit all seinen Facetten (TK, Mobile, LAN, WAN). 

Applikationsentwicklung in der mobilen Welt;

neue Sicherheitsstrategien für mobile Devices.

Die hierfür erforderlichen leistungsfähigen Endgeräte im PDA- oder Smartphone-Format dürften wohl Ende 2004 beziehungsweise Anfang 2005 auf den Markt kommen, denn Intel und Texas Instruments arbeiten mit Nachdruck an neuen Chipsätzen. Bei Intel entsteht unter dem Codenamen "Bulverde" ein Nachfolger für die heutigen Xscale-Prozessoren. Der Chipsatz soll auf dem PDA Darstellungen in VGA-Qualität ermöglichen und zudem die "MMX"-Technik der Pentium-Prozessoren besitzen. Ferner optimiert die Chipschmiede nochmals die Stromspar-Mechanismen und setzt dabei, ähnlich wie in den Notebooks, auf die "Speed-Step-Technology". Speziell für den Bau von 3G-Smartphones ist eine neue Baureihe von Kommunikationsprozessoren mit dem Codenamen "Hermon" konzipiert. Diese sollen auf dem Handy etwa Videokonferenzen mit 15 Frames pro Sekunde ermöglichen.

Linux gehört zum guten Ton

Auffallend bei der Vorstellung der neuen Chips war, wie die Company, früher berüchtigt für ihre enge Verbindung zu Microsoft und Windows, mittlerweile gegenüber anderen Betriebssystemen offen ist: Die Unterstützung von Symbian, Palm, Linux und Java gehört bei den mobilen Prozessoren mittlerweile zum guten Ton.

Konkurrent TI arbeitet mit der "Omap-2"-Architektur ebenfalls an leistungsfähigen Chips für GPRS- und UMTS-Handys. Auch hier steht wie bei Intel eine Neuerung auf dem Programm, die noch so manchem Werkschutzchef Kopfzerbrechen bereiten dürfte: Die neue Chipgeneration unterstützt von Haus aus im Telefon integrierte 4-Megapixel-Kameras.