TROY (CW) - Eine 22- Chip- Version ihrer Wafer -Hybrid- Interconnection- Packaging- (Whip-)Technik will die Mosaic Systems Inc. jetzt erfolgreich hergesetellt haben.
Diese Technik bringt kommerziell verfügbare Logik- und Speicherbausteine auf einen 4- Zoll -Wafer, die konventionelle Boards ersetzen sollen.
Im Gegensatz dazu hatte beispielsweise die von Gene Amdahl gegründete Trilogy Ltd. erfolglos versucht, eine große Zahl von Schaltkreisen direkt auf den Wafer zu bringen.