Für die Intel-kompatible x86-Architektur stehen bald drei verschiedene Speicherstandards zur Auswahl. Die bisher üblichen SDRAM-Module PC66, PC100 und PC133 wirken sich bei schnellen Prozessoren zunehmend bremsend aus. Intel setzt daher bereits seit dem letzten Herbst auf die Rambus-Technologie (siehe auch CW 14/00, S. 45).

Der überwiegende Teil der Industrie kann sich allerdings nicht mit diesem teuren Speicherstandard anfreunden und wartet daher auf den Hochgeschwindigkeitsspeicher DDR-SDRAM, der dem offenen JDEC-Industriestandard entspricht. Intels großer Konkurrent bei Pentium-II/III-Chipsätzen, Via, hat soeben die ersten DDR200/DDR 266-Chipsätze angekündigt. Alle namhaften Chiphersteller, darunter Micron, Samsung und Infineon, wollen schon bald in die Massenfertigung von DDR-SDRAM einsteigen.

Zeitgleich hat Infineon die ersten Muster von 256-Mbit-DDR-SDRAMS vorgestellt. Der Hersteller will das Produktionsvolumen in Abstimmung mit seinen Kunden hochfahren. Da DDR im Gegensatz zu Rambus-DRAM (RDRAM) lediglich eine Weiterentwicklung der bisherigen SDRAMS darstellt, dürften die Kosten für Chipsätze und Speicher deutlich unter denen für RDRAM liegen.