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UMC, IBM, Infineon: Globale Chipallianz

28.01.2000

MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Die drei Halbleitergrößen UMC (Taiwan), IBM und Infineon (vormals Siemens Halbleiter) haben sich zu einer strategischen Allianz zusammengeschlossen. Die Troika will gemeinsam Herstellungstechnik für die Produktion von Logikchips mit Strukturabmessungen von 0,13 bis 0,1 Mikrometer entwickeln. Bei den resultierenden Halbleitern, die Kupfer statt Aluminium für die Leiterbahnen verwenden, sollen sich künftig Logikschaltungen, Mixed-Signal-Funktionen sowie Embedded DRAM (Dynamic Random Access Memory) auf einem einzigen Baustein kombinieren lassen.