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UMC hält vorerst an geplanter Wafer-Produktion fest

16.09.2002

MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Der nach Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) zweitgrößte Chip-Auftragsfertiger der Welt, United Microelectronics (UMC), will die Produktion von 300-Millimeter-Wafern vorerst nicht zurückfahren. Entsprechende Medienberichte wurden von einem Firmenvertreter dementiert.

Während Marktführer TMSC Anfang der Woche erklärte, die Fertigung wegen der anhaltend schwachen Nachfrage nach Halbleitern auf 5000 Wafer pro Monat zu reduzieren(Computerwoche online berichtete), bleibt UMC bei seinem anvisierten Produktionsvolumen von 10.000 Siliziumscheiben im Monat. Dieses Ziel könne sich allerdings jederzeit ändern - etwa wenn sich die Marktbedingungen weiter verschlechterten, so der Sprecher.

Wafer mit einem Durchmesser von 300 Millimetern sollen sich um bis zu 30 Prozent billiger produzieren lassen als die handelsüblichen 200-Millimeter-Scheiben. Dank eines Entwicklungsabkommens mit dem japanischen Halbleiterriesen Hitachi ist UMC seinem Rivalen hier leicht überlegen. Branchenexperten schätzen seine Fertigungskapazitäten im 300-Millimeter-Wafer-Bereich auf 5000 und 7000 Stück pro Monat.

Die taiwanischen Vertragshersteller gelten als Indikatoren für die Situation der weltweiten Hightech-Industrie. Die von TSMC angekündigte Drosselung der Waferfertigung wird allgemeinhin als Zeichen dafür gewertet, dass die Chipnachfrage für den Rest des Jahres schwach bleibt. (sp)