MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Die beiden japanischen Konzerne Toshiba und Sony wollen gemeinsam neue Fertigungs- und Designtechnik für LSI-Bausteine (Large-Scale Integration) entwickeln. Angepeilt werden dabei Herstellungsprozesse mit 0,1 und 0,07 Mikrometer - die fortschrittlichsten CPUs werden gerade mal mit Strukturbreiten von 0,13 Mikrometer produziert. Das gemeinsame Projekt beginnt in diesem Monat, beschäftigt rund 130 Forscher aus beiden Unternehmen und wird bis zum Jahr 2003 mit knapp 140 Millionen Euro finanziert.