MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Toshiba und Sony haben gemeinsam Halbleiter im 65-Nanometer-Verfahren gefertigt. Dabei handelt es sich um SoC-Systeme (System on a Chip) die neben Schaltkreisen auch Speichermodule und Prozessorkomponenten enthalten. Der Vorteil der kleinen Schaltungen gegenüber herkömmlichen Bauteilen liegt laut Hersteller in einer höheren Leistung bei niedrigerem Energieverbrauch.

Erste Testmodelle sollen im März 2004 an Hersteller ausgeliefert werden, mit der Massenproduktion in der im japanischen Oita beheimateten Chip-Fabrik will Toshiba im April 2005 beginnen.

Das könnte auch ein Hinweis auf die Markteinführung der Spielekonsole "Playstation 3" sein, für die der Chip entwickelt wird. Bislang hat Sony nicht verraten, wann das Gerät herauskommen soll. Durch die Integration von bis zu 32 Megabit Dynamic Access Memory eignet sich der Chip auch für den Einsatz in DVD-Rekordern und anderen Heimelektronik-Geräten, sagen Experten. (lex)