Der Sun-Chip "Ultrasparc III CU 1200" ist noch einmal 14 Prozent schneller getaktet als das bisherige Topmodell "Ultrasparc III CU 1050". Die arabischen Ziffern im CPU-Namen stehen für Taktfrequenzen in Megahertz. Der neue, im 0,13-Mikrometer-Verfahren hergestellte Chip mit Kupfer-Leiterbahnen taktet also mit 1,2 Gigahertz. Gleichzeitig ist der maximale Stromverbrauch des neuen Prozessors von 75 Watt beim Vorgänger um fast ein Drittel auf 53 Watt gesunken. Zum Vergleich: Intels Itanium 2 verbraucht 130 Watt.
Weil niedriger Stromverbrauch mit geringerer Wärmeabsonderung eines Chips korrespondiert, könnte sich der Neue für den Einbau in kompakten Rechnern, beispielsweise Blades, anbieten. Der neue Prozessor ist Pin-kompatibel zu den bisherigen Chips der Ultrasparc-III-Baureihe. Theoretisch könnte man ihn also auch in einer ganzen Reihe von "Sunfire"-Servern einbauen. Doch es wird noch etwa vier Monate dauern, bis Computer mit der - wie bei Sun üblich - von Texas Instruments produzierten CPU auf den Markt kommen.
Nach dem Neuling in der CU-Reihe will Sun als nächstes einen unter dem Codenamen "Jalapeno" entwickelten Prozessor des Typs Ultrasparc IIIi herausbringen. Die Taktrate soll zwischen 1,1 und 1,6 Gigahertz liegen. Die variable Geschwindigkeit erklärt sich dadurch, dass es sich um den ersten Sun-Chip handeln wird, der mit asynchronen Taktfrequenzen arbeitet. Dabei können Teile des Chips bei niedrigen Anforderungen langsamer operieren, um weniger Strom zu verbrauchen und entsprechend kühler zu bleiben.
Erst danach - gegen Ende nächsten Jahres - steht laut David Yen, Chef der Prozessorenentwicklung bei Sun, der Ultrasparc IV auf dem Programm. Auch dieser Chip soll in 0,13-Mikrometer-Technik gebrannt werden. Er wird eine "Dualcore"-CPU sein, also zwei Kernprozessoren der Ultrasparc-III-CPU in sich vereinen. Bevor dieser Chiptyp erscheint, werden im kommenden Jahr allerdings erst noch höher getaktete Versionen der bisherigen Ultrasparc-III-Typen CU, i und e herauskommen.
Sun ist zuversichtlich, nicht nur vor HP und Intel Dualcore-CPUs fertig stellen zu können. Denn wenn die Konkurrenten so weit sind, will man bereits den Ultrasparc V einführen. Es gibt bereits Laborexemplare dieser CPU, die in 0,09-Mikrometer-Technik gefertigt werden soll. Texas Instruments wird aber noch neun bis zwölf Monate brauchen, bis die Produktionstechnik auf entsprechend kleine Maße eingerichtet ist. Der Chip wird mit 1,8 bis drei Gigahertz getaktet werden. Er wird nach Angaben von Yen zwei hybride Kernprozessoren haben, die unterschiedlich anspruchsvolle Leistungsanforderungen von Rechenoperationen parallel bewältigen oder wie ein einziger Prozessor arbeiten können sollen.
Dem Chefentwickler zufolge arbeiten die Chipdesigner von Sun bereits am Ultrasparc VI. Allerdings mochte Yen noch keinerlei Auskünfte über technische und funktionale Details dieses Prozessors geben.
Neue Lowend-Speicher
Für Server der unteren Mittelklasse, was bei Sun Rechner mit bis zu acht CPUs bedeutet, will das Unternehmen eine eigene Speicherreihe einführen. Das von Sun-Partner Dothill entwickelte "Storedge 3300" ist unterhalb der Produktreihen "Storedge 9900", "6900" und "3900" des Herstellers positioniert. Den Auftakt der neuen Familie von Speichersystemen macht das "3310" mit zwölf Laufwerken, das ab Mitte Oktober zu Preisen ab 7000 Dollar erhältlich sein soll.
Einige Storedge-3300-Varianten wird Sun mit aus dem oberen Leistungsbereich entlehnten Merkmalen anbieten. Dazu zählen die Erfüllung des Telekommunikationsstandards "Network Equipment Building Systems" (NEBS) Level 3. (ls)