SAN FRANCISCO (vwd) - Finanzspritzen aus der Staabkasse soll es künftig in den USA für gemeinsame Bemühungen der Halbleiterindustrie um Mikrochips der nächsten Generation geben. Dies sieht zumindest ein "master plan" zur Abwehr der japanischen Konkurrenz am Weltmarkt vor.

Charles E. Sporck, Präsident von National Semiconductor, der diesen Plan ausgearbeitet hat, betonte in einem Interview mit einer amerikanischen Fachzeitschrift, die Halbleiterindustrie in den USA habe nur zwei Möglichkeiten: Entweder laufe der technische Fortschritt ihr davon und sie werde aus dem Markt gedrängt oder sie entscheide sich für einen gemeinsamen, integrierten Entwicklungsplan und trete damit in ernst zu nehmende Konkurrenz zu den japanischen Herstellern.

Fachkreise nehmen an, daß der Plan Vorschläge für eine bessere Zusammenarbeit zwischen den Herstellern und den amerikanischen Lieferanten von Ausrüstungen für die Halbleiter-Produktion umfaßt. Nach Sporck müßten die der Semiconductor Industry Association (SIA) angeschlossenen Gesellschaften an gemeinsamen Spezifikationen für die neue Ausrüstung arbeiten, die für den Bau von Chips der nächsten Generation erforderlich seien.

Die Arbeiten befinden sich, so der Entwerfer des "master plan", noch in einem frühen Stadium. Es sei auch nicht sicher, ob die SIA seine Vorschläge billigen werde. Staatliche Zuschüsse halte er jedoch für notwendig, da die Kosten enorm seien, um auf dem Halbleitermarkt mithalten zu können.