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Semiconductor 300 liefert erste DRAM-Chips

22.10.1999

MÜNCHEN (COMPUTERWOCHE) - Das Gemeinschaftsunternehmen Semiconductor 300 von Infineon Technologies, zuvor Siemens Halbleiter, und Motorola liefert ab sofort die ersten Chips auf Basis der 300-Millimeter-Prozeß-Technologie aus. Dabei handelt es sich um 64-Megabit-DRAM-Speicherbausteine (Dynamic Random Access Memory) auf Siliziumscheiben mit 30 Zentimeter Durchmesser. Auf den neuen Wafern lassen sich im Vergleich zu den herkömmlichen 200-Millimeter-Scheiben die 2,5fache Menge an Chips unterbringen. Künftig soll die 300-Millimeter-Fertigungstechnik in Halbleiterstrukturen unter 0,2 Mikrometer eingesetzt werden.